英特尔重燃内存野心：资本与人才双轮驱动

核心提要：英特尔在完成200亿美元股权融资后，通过战略招聘与技术专利布局，释放出重返内存芯片领域的强烈信号。尽管尚未官宣，但其动作已引发市场高度关注。

英特尔加速布局内存领域：资本、人才与技术三线并进

英特尔首席执行官陈立武在近期播客访谈中明确表示，创新内存架构已成为其个人重点推进的项目之一，并指出过去对内存业务持保留态度，如今因技术演进已改变看法。

关键人事任命凸显战略布局意图

6月，前SK海力士董事长李锡熙加盟英特尔，出任代工业务执行副总裁。此举被广泛视为公司在存储芯片领域深化布局的重要信号。陈立武在采访中暗示：‘你大概能猜到我在想什么’，进一步强化了市场对其战略方向的预期。

前沿技术研发同步推进

专利数据显示，英特尔正开发一种名为‘交叉批次内存’的技术，该设计旨在实现接近HBM4的高带宽性能，同时规避传统硅中介层带来的成本压力。相关申请于2024年12月提交，2026年7月正式披露。与此同时，公司与软银旗下SAIMEMORY合作研发的Z-Angle Memory（ZAM）技术，采用九层堆叠结构，被定位为更节能的下一代高带宽内存替代方案。

资金与业绩双重支撑扩张前景

8月10日，英特尔以每股95美元的价格完成200亿美元普通股发行，创下自1971年上市以来最大规模股权融资纪录。募集资金将主要用于资本支出及先进封装能力建设，与内存业务扩展需求高度契合。陈立武本人以家族资金投入1200万美元，彰显信心。公司2026年第二季度营收达161.3亿美元，同比增长25%，数据中心与人工智能板块增长高达59%。