博通三星联手押注AI芯片，1万亿美元收入预期引爆市场

核心提要：博通与三星签署价值超2000亿美元的五年合作协议，聚焦先进HBM与2纳米代工技术，摩根大通预测将为博通带来逾1万亿美元AI相关营收。内存供应紧张或在2027至2028年加剧，双方合作旨在提前锁定产能。

博通与三星深化战略合作，共拓AI芯片未来

在旧金山Midway场馆举行的AI峰会上，博通与三星电子正式宣布达成一项为期五年的战略联盟，合作金额超过2000亿美元，覆盖至2030年。该协议以推动人工智能基础设施为核心，涵盖高端高带宽存储器（HBM）及三星先进的2纳米以下制程工艺。

先进制程与封装技术协同布局

此次合作不仅涉及芯片制造，更延伸至前沿封装领域。双方将利用三星的2.3D与2.5D集成技术，提升博通下一代AI加速器平台的性能表现与能效比。该协议明确要求三星在2纳米及更先进节点上为博通提供定制化晶圆代工服务，尤其服务于无线宽带通信模块和数据中心专用集成电路。

摩根大通：90%采购集中于存储组件

摩根大通分析师哈兰·苏尔指出，预计在协议执行期间，博通从三星获取的订单中，约九成以上将用于采购高带宽内存组件，其余部分则为代工生产。基于此结构，该伙伴关系有望为博通贡献超过1万亿美元的AI相关总收入，涵盖网络解决方案与专用芯片业务。

内存短缺风险持续攀升

当前内存市场正面临结构性供给压力。摩根士丹利分析师斯蒂芬·伯德强调，随着企业级计算对高密度存储需求激增，现有产能难以匹配增长速度。他预测，内存供应紧张局面将在2027至2028年间进一步恶化，且短期内无明显缓解迹象。博通与三星的合作被视为提前锁定关键资源的战略举措，以应对潜在供应链中断风险。