博通与苹果续约至2031年，芯片供应再添保障

核心提要：博通与苹果达成新长期协议，将确保其在2031年前持续供应定制ASIC芯片。该合作巩固了博通在苹果供应链中的核心地位，并缓解市场对其未来收入的担忧。

博通锁定苹果十年订单，2031年合作期限正式敲定

博通公司周一宣布与苹果达成一项为期数年的长期合作协议，明确将在2031年前持续为后者提供定制化芯片产品。这一协议覆盖多代苹果设备，成为博通本十年内最重要的收入支柱之一。消息传出后，博通股价在盘前交易中跃升近4%，显示市场对双方关系稳定性的积极反应。

无线与射频组件仍是苹果依赖的核心模块

尽管苹果逐步推进自研芯片战略，已在蜂窝调制解调器领域实现自主设计（如C1和C1X芯片），但在无线通信与射频技术方面仍高度依赖博通的技术支持。博通提供的定制射频芯片、Wi-Fi与蓝牙解决方案及各类网络半导体，广泛集成于iPhone等主流硬件之中。

此次续约建立在2023年签署的数十亿美元协议基础之上，当时博通承诺在美国本土研发并生产5G射频组件，包括关键的FBAR滤波器，强化了本地制造能力。

AI驱动芯片需求，竞争格局加速重构

本次协议延续反映了苹果在关键元器件上采取的“长期绑定”策略，以规避历史上频繁出现的芯片短缺与供应链中断风险。当前，随着人工智能应用普及，对专用处理器的需求呈爆炸式增长，推动博通在该领域的订单量显著攀升。

为应对这一趋势，博通不仅深化与苹果的合作，同时也在为谷歌母公司Alphabet与Meta等科技巨头开发面向AI场景的定制芯片，全面布局下一代计算基础设施。